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Shawn Dubravac谈技术发展新动向

从农业、医疗保健到交通运输,技术在每个行业都发挥着越来越大的作用。每年,新概念、样品和产品介绍都在重新定义人类的认知,扩展我们对未来可能性的想象。不可否认,随着时间的推移,人类如何经历下一个十年,如何 ...查看更多

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西门子EDA助力芯片演进,引领5G、AI和汽车发展新趋势

目前,以5G、AI和汽车所带来的数字化趋势正将半导体市场推向新高。对广大半导体行业企业而言,如何在数字化芯片设计与制造大潮来临之际,迎头赶上并占据优势地位方面,正面临着新的挑战和机遇,而在推动半导体技 ...查看更多

锐德热力:秒懂回流焊12

2.6 化学银、化学镀银 (I-Ag)         图 2.46:浸镀银表面焊点   化学银具有很多优点,使其成为近年来最重要 ...查看更多

【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料

系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法,可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓,半导体加工尺寸(纳米- 微米)和印刷电路板 (PCB) 尺寸(微米- 毫米)之间 ...查看更多

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